人工智能
AI工作負(fù)載模擬 ? DDR ? LLM原生負(fù)載測試 ? 多TB超高速互連
人工智能解決方案
利用人工智能解決方案大規(guī)模構(gòu)建人工智能數(shù)據(jù)中心
為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、構(gòu)建和部署網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。借助未知電子儀器 的端到端人工智能解決方案,更快地將產(chǎn)品推向市場。該解決方案涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和合規(guī)性測試,從印刷電路板到光互連和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,無所不包。
引言:當(dāng)AI重塑一切,我們?nèi)绾沃厮蹵I的基石?
人工智能正以前所未有的速度改變世界——大語言模型以人類智慧對(duì)話,自動(dòng)駕駛重新定義出行,智能診斷挽救無數(shù)生命。然而,在這些令人驚嘆的AI能力背后,是算力需求每年增長10倍的驚人現(xiàn)實(shí),是數(shù)據(jù)中心從“計(jì)算工廠”向“智能大腦”的深刻轉(zhuǎn)型。
未知電子儀器推出全棧AI數(shù)據(jù)中心測試解決方案,為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供從芯片到集群、從協(xié)議到性能的完整驗(yàn)證體系,助力客戶在AI競賽中搶占先機(jī)。
一、AI工作負(fù)載模擬:從理論到現(xiàn)實(shí)的精準(zhǔn)映射
1. 真實(shí)AI負(fù)載的數(shù)字孿生
傳統(tǒng)基準(zhǔn)測試已無法滿足AI系統(tǒng)驗(yàn)證需求。我們提供:
多維度負(fù)載庫
大語言模型工作負(fù)載:GPT、LLaMA、BERT等主流架構(gòu)的完整訓(xùn)練與推理模擬
計(jì)算機(jī)視覺流水線:從圖像預(yù)處理到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理的全流程負(fù)載
科學(xué)計(jì)算模擬:分子動(dòng)力學(xué)、氣候建模等HPC+AI融合負(fù)載
推薦系統(tǒng)壓力測試:萬億參數(shù)推薦模型的實(shí)時(shí)推理模擬
智能負(fù)載生成引擎
真實(shí)AI應(yīng)用場景 → 流量特征提取 → 統(tǒng)計(jì)建模 → 參數(shù)化負(fù)載生成
↓ ↓ ↓ ↓
生產(chǎn)環(huán)境監(jiān)控 協(xié)議行為分析 資源使用模式 可配置負(fù)載模板
2. 性能與能效的平衡藝術(shù)
AI數(shù)據(jù)中心不僅要“跑得快”,更要“跑得省”:
計(jì)算效率分析:TFLOPS/Watt的精確測量與優(yōu)化建議
內(nèi)存帶寬利用率:揭示隱藏的性能瓶頸
冷熱數(shù)據(jù)智能分析:優(yōu)化數(shù)據(jù)放置策略,減少不必要的數(shù)據(jù)移動(dòng)
二、DDR測試解決方案:AI的“記憶走廊”質(zhì)量保障
1. 新一代DDR的極限挑戰(zhàn)
AI模型參數(shù)從百萬級(jí)走向萬億級(jí),內(nèi)存系統(tǒng)面臨前所未有的壓力:
關(guān)鍵測試維度
帶寬驗(yàn)證:DDR5-6400到未來DDR6的完整帶寬測試
時(shí)序完整性:在高溫、高壓下驗(yàn)證tCL、tRCD、tRP等關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)
電源完整性:突發(fā)放電場景下的電壓穩(wěn)定性測試(±3%容差要求)
先進(jìn)測試技術(shù)
基于BERT的誤碼率測試:在10?1?誤碼率要求下的精確驗(yàn)證
時(shí)序裕量掃描:自動(dòng)尋找最優(yōu)時(shí)序參數(shù)組合
信號(hào)完整性仿真對(duì)比:將實(shí)測數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果自動(dòng)比對(duì),快速定位設(shè)計(jì)缺陷
2. 高容量內(nèi)存系統(tǒng)測試
多DIMM通道并發(fā)測試:同時(shí)驗(yàn)證16個(gè)以上DIMM通道
3D堆疊內(nèi)存測試:HBM2e/HBM3的硅通孔(TSV)與微凸塊可靠性驗(yàn)證
近內(nèi)存計(jì)算驗(yàn)證:針對(duì)PIM(Processing-in-Memory)架構(gòu)的專用測試套件
三、大語言模型原生負(fù)載測試:從芯片到集群的全棧驗(yàn)證
1. 單卡性能極限測試
注意力機(jī)制壓力測試:不同序列長度下的性能表現(xiàn)(512→32K tokens)
稀疏激活模式驗(yàn)證:MoE模型的高效路由機(jī)制測試
混合精度穩(wěn)定性:FP16/BF16/FP8精度下的數(shù)值穩(wěn)定性驗(yàn)證
2. 多卡并行效率分析
單卡基準(zhǔn)性能 → 多卡擴(kuò)展效率 → 集群級(jí)優(yōu)化空間
↓ ↓ ↓
計(jì)算能力基準(zhǔn) 通信開銷分析 負(fù)載均衡診斷
關(guān)鍵指標(biāo)
弱擴(kuò)展效率:固定每卡批量大小,增加卡數(shù)時(shí)的性能提升
強(qiáng)擴(kuò)展效率:固定總批量大小,增加卡數(shù)時(shí)的訓(xùn)練時(shí)間減少
通信-計(jì)算重疊率:隱藏通信開銷的能力評(píng)估
3. 萬億參數(shù)模型專項(xiàng)測試
模型分片策略驗(yàn)證:Tensor、Pipeline、Expert并行策略的混合測試
檢查點(diǎn)性能評(píng)估:快速保存/恢復(fù)萬億參數(shù)狀態(tài)的能力
容錯(cuò)訓(xùn)練驗(yàn)證:模擬節(jié)點(diǎn)故障時(shí)的訓(xùn)練恢復(fù)能力
四、多TB超高速互連:AI集群的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”
1. 片間互連驗(yàn)證
Chiplet接口測試:UCIe、BoW等先進(jìn)封裝互連的完整協(xié)議棧測試
硅光互連驗(yàn)證:200G/lane光引擎的誤碼率與功率效率測試
熱協(xié)同分析:多芯片模塊內(nèi)的熱耦合與性能平衡
2. 節(jié)點(diǎn)間互連系統(tǒng)
NVIDIA InfiniBand / Ethernet測試方案
端到端延遲測量:從應(yīng)用層到物理層的完整延遲分解(低至100ns級(jí)別)
大規(guī)模并行流量生成:同時(shí)模擬4096個(gè)節(jié)點(diǎn)間的通信模式
擁塞控制驗(yàn)證:DCQCN、Timely等先進(jìn)算法的性能評(píng)估
定制互連協(xié)議測試
Google TPU互連:ICI協(xié)議的完整兼容性測試
AMD Infinity Fabric:結(jié)構(gòu)化互連的性能與可靠性驗(yàn)證
國產(chǎn)高速互連:支持自主互連協(xié)議的定制化測試開發(fā)
3. 多TB級(jí)全交換驗(yàn)證
無阻塞吞吐量測試:驗(yàn)證Clos、Dragonfly+等拓?fù)涞臉O限性能
多故障場景恢復(fù):模擬多個(gè)鏈路/交換機(jī)故障時(shí)的自愈能力
動(dòng)態(tài)重配置測試:拓?fù)渲貥?gòu)過程中的業(yè)務(wù)連續(xù)性保障
五、AI數(shù)據(jù)中心端到端驗(yàn)證平臺(tái)
1. 四層測試架構(gòu)
圖表
代碼
芯片級(jí)測試
板卡級(jí)驗(yàn)證
機(jī)柜級(jí)集成
數(shù)據(jù)中心部署
DDR/HBM驗(yàn)證
互連IP測試
加速卡測試
主機(jī)兼容性
網(wǎng)絡(luò)交換驗(yàn)證
存儲(chǔ)性能測試
能效PUE測量
運(yùn)維自動(dòng)化
2. 全生命周期測試管理
設(shè)計(jì)階段
架構(gòu)仿真驗(yàn)證:在RTL階段預(yù)測系統(tǒng)性能
功耗與散熱協(xié)同分析:提前識(shí)別熱熱點(diǎn)
可測試性設(shè)計(jì)(DFT):確保生產(chǎn)測試覆蓋率>98%
生產(chǎn)階段
高速自動(dòng)測試設(shè)備(ATE):并行測試64個(gè)加速卡
老化與篩選測試:168小時(shí)高溫老化,篩選早期失效
硅后性能分級(jí):根據(jù)實(shí)測性能進(jìn)行產(chǎn)品分級(jí)
部署階段
現(xiàn)場驗(yàn)收測試:72小時(shí)不間斷壓力測試
性能基準(zhǔn)認(rèn)證:發(fā)布官方性能基準(zhǔn)數(shù)據(jù)
持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng):7×24小時(shí)性能與健康度監(jiān)控
3. 合規(guī)性與互操作性認(rèn)證
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)符合性:OAI、OCP、OpenCompute等開放標(biāo)準(zhǔn)
多廠商互操作性:驗(yàn)證與主流CPU、GPU、交換機(jī)的兼容性
安全與可靠性認(rèn)證:ISO 26262(ASIL-D)、IEC 61508等安全標(biāo)準(zhǔn)
六、智能測試與優(yōu)化平臺(tái)
1. AI驅(qū)動(dòng)的測試自動(dòng)化
智能測試用例生成:基于歷史缺陷數(shù)據(jù)的針對(duì)性測試生成
自適應(yīng)測試調(diào)度:根據(jù)測試結(jié)果動(dòng)態(tài)調(diào)整測試計(jì)劃
根因分析引擎:自動(dòng)關(guān)聯(lián)多個(gè)測試失敗,定位根本原因
2. 數(shù)字孿生測試環(huán)境
物理測試平臺(tái) ← 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)同步 → 數(shù)字孿生模型
↓ ↓
實(shí)際測量 預(yù)測性分析
↓ ↓
性能驗(yàn)證結(jié)果 ← 結(jié)果比對(duì) → 優(yōu)化建議生成
3. 性能優(yōu)化建議系統(tǒng)
瓶頸自動(dòng)識(shí)別:基于測試數(shù)據(jù)識(shí)別系統(tǒng)瓶頸
配置優(yōu)化建議:提供具體的BIOS、固件、軟件優(yōu)化參數(shù)
容量規(guī)劃指導(dǎo):根據(jù)目標(biāo)性能推薦硬件配置
七、成功案例與價(jià)值量化
1. 全球領(lǐng)先AI芯片制造商
挑戰(zhàn):新一代AI芯片需在6個(gè)月內(nèi)完成從流片到量產(chǎn)
解決方案:采用我們的全棧測試平臺(tái)
成果:
測試周期縮短65%
提前2個(gè)月發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵信號(hào)完整性問題
量產(chǎn)良率提升至98.7%
2. 超大規(guī)模云服務(wù)商
挑戰(zhàn):十萬卡AI集群的性能一致性保障
解決方案:部署分布式測試與監(jiān)控系統(tǒng)
成果:
集群性能差異從±15%降低到±3%
運(yùn)維效率提升40%
年節(jié)約能源成本約1200萬美元
3. AI基礎(chǔ)設(shè)施新銳企業(yè)
挑戰(zhàn):新型互連架構(gòu)缺乏成熟測試方案
解決方案:定制化協(xié)議測試套件開發(fā)
成果:
3個(gè)月內(nèi)完成新協(xié)議完整驗(yàn)證
獲得關(guān)鍵行業(yè)認(rèn)證
成功打入頭部客戶供應(yīng)鏈
八、面向未來的技術(shù)路線圖
2024-2025:AI原生測試新時(shí)代
量子計(jì)算模擬測試:針對(duì)量子-經(jīng)典混合架構(gòu)的測試方案
神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算驗(yàn)證:脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)專用測試框架
6G AI融合測試:通信與計(jì)算一體化的測試平臺(tái)
2026-2028:自主測試系統(tǒng)
全自動(dòng)測試實(shí)驗(yàn)室:從測試計(jì)劃到報(bào)告生成的完全自動(dòng)化
預(yù)測性性能優(yōu)化:基于AI的主動(dòng)性能調(diào)優(yōu)系統(tǒng)
碳效率測試標(biāo)準(zhǔn):建立AI計(jì)算的能效與碳足跡評(píng)估體系
2029-2030:測試即服務(wù)(TaaS)
全球測試網(wǎng)絡(luò):分布式測試資源共享平臺(tái)
實(shí)時(shí)合規(guī)性認(rèn)證:基于區(qū)塊鏈的即時(shí)測試認(rèn)證
測試元宇宙:完全虛擬化的測試環(huán)境與協(xié)作空間
結(jié)語:與您共同定義AI計(jì)算的未來
在人工智能重塑世界的偉大征程中,可靠的基礎(chǔ)設(shè)施是創(chuàng)新突破的堅(jiān)實(shí)基石。未知電子儀器的AI數(shù)據(jù)中心全棧測試解決方案,不僅是一套工具或平臺(tái),更是:
創(chuàng)新的加速器——讓您專注于算法突破,將硬件驗(yàn)證交給我們
質(zhì)量的守護(hù)者——在最嚴(yán)苛的條件下驗(yàn)證每一顆芯片、每一張卡、每一個(gè)集群
效率的倍增器——通過智能測試與優(yōu)化,最大化每一瓦特的計(jì)算能力
從單顆AI芯片的微妙信號(hào),到超大規(guī)模集群的磅礴算力,我們提供貫穿整個(gè)價(jià)值鏈的測試與驗(yàn)證能力。當(dāng)您構(gòu)建下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施時(shí),我們確保它的每一個(gè)組件都經(jīng)得起最嚴(yán)苛的考驗(yàn),每一次計(jì)算都精準(zhǔn)可靠,每一分投資都物有所值。
讓測試不再成為瓶頸,讓驗(yàn)證加速創(chuàng)新。加入全球領(lǐng)先的AI企業(yè)與研究機(jī)構(gòu),共同利用我們的解決方案,構(gòu)建定義未來的AI計(jì)算能力。
智驅(qū)未來:AI數(shù)據(jù)中心全棧測試與驗(yàn)證解決方案