宏觀綜述：技術(shù)奇點的物理驗證之年

2025 年，對于全球電子測量與測試（Test and Measurement, T&M）行業(yè)而言，注定是載入史冊的一年。如果說 2023 年和 2024 年是人工智能（AI）在大模型層面的“軟件狂歡”，那么 2025 年則標(biāo)志著這一技術(shù)浪潮正式撞擊物理世界的“硬件落地”。隨著 2025 年的日歷翻至最后一頁，我們不僅見證了摩爾定律在異構(gòu)計算時代的延續(xù)，更目睹了從數(shù)據(jù)中心互連到無線空口的全面重構(gòu)。

作為電子測量測試產(chǎn)品和服務(wù)提供商，我們站在技術(shù)變革的最前沿，不僅是觀察者，也是推動者。今天的測試設(shè)備不再僅僅是被動的度量工具，它們已演變?yōu)橹悄芑尿炞C平臺，甚至成為了AI 自身進化的基礎(chǔ)設(shè)施。2025 年，全球 T&M 市場在宏觀經(jīng)濟波動中展現(xiàn)出了驚人的韌性與爆發(fā)力，市場規(guī)模預(yù)計達到 372 億美元至 376.2 億美元，并正以約 4.9% 至 5.4% 的復(fù)合年增長率（CAGR）向 2035 年 580 億美元的關(guān)口邁進。

這一年的行業(yè)主旋律由三個核心維度的技術(shù)突破所定義：AI 基礎(chǔ)設(shè)施的極限吞吐（從800G 向 1.6T 以太網(wǎng)的跨越）、無線通信的代際演進（5G-Advanced 的商用與 6G 亞太赫茲的物理層突破）、以及能源與出行的電氣化革命（800V 高壓架構(gòu)與自動駕駛傳感器的融合）。與此同時，測試行業(yè)自身的商業(yè)模式也在發(fā)生劇變，“測試即服務(wù)”（TaaS）與 AI 輔助測試正在重塑實驗室的運作邏輯。

本文將從市場格局、關(guān)鍵技術(shù)趨勢、旗艦產(chǎn)品革新以及未來展望四個維度，詳盡梳理2025 年全球電子測量測試領(lǐng)域的重大進展，旨在為行業(yè)同仁提供一份詳實、深刻且具有前瞻性的年度總結(jié)。

2. 2025 全球 T&M 市場格局與經(jīng)濟動力學(xué)

2.1 市場規(guī)模與區(qū)域分布的深層邏輯

在2025 年，全球電子測量設(shè)備市場的估值穩(wěn)定在 376.2 億美元左右，這一數(shù)字背后隱藏著深刻的區(qū)域與行業(yè)分化邏輯。盡管全球供應(yīng)鏈面臨重構(gòu)的壓力，但北美地區(qū)憑借在航空航天、國防以及 AI 基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，依然占據(jù)了約 42% 的市場份額，繼續(xù)保持其作為全球技術(shù)創(chuàng)新引擎的地位。

然而，亞太地區(qū)（APAC）的增長動能不容小覷。作為全球最大的半導(dǎo)體制造與 5G/6G 網(wǎng)絡(luò)部署基地，亞太地區(qū)貢獻了約 38% 的營收份額。特別是在 2025 年，隨著臺積電（TSMC）、三星（Samsung）等晶圓代工廠在 2nm 及 3nm 工藝節(jié)點上的良率爬坡，以及中國在 5G RedCap 和 6G 試驗網(wǎng)建設(shè)上的激進投入，該地區(qū)對高端晶圓級測試設(shè)備和無線綜測儀的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。

2.2 垂直行業(yè)的結(jié)構(gòu)性變化

2025 年的市場增長并非均勻分布，而是呈現(xiàn)出鮮明的結(jié)構(gòu)性特征。

首先，校準(zhǔn)服務(wù)占據(jù)了超過55% 的服務(wù)市場份額。這一比例的上升反映了現(xiàn)代電子設(shè)備的精密化趨勢——當(dāng)示波器的帶寬達到 110 GHz，或者 6G 信號進入亞太赫茲頻段時，任何微小的誤差都可能導(dǎo)致系統(tǒng)級的失效。因此，航空航天、醫(yī)療電子和汽車電子領(lǐng)域的監(jiān)管機構(gòu)對設(shè)備精度的要求達到了前所未有的高度，推動了校準(zhǔn)業(yè)務(wù)的常態(tài)化增長。

其次，在產(chǎn)品形態(tài)上，示波器依然是實驗室的“定海神針”，占據(jù)了超過 21% 的產(chǎn)品市場份額。2025 年示波器市場的復(fù)興，直接受益于 AI 服務(wù)器對高速接口（如 PCIe 7.0 和 DDR6）調(diào)試需求的激增。工程師們不僅需要更高的帶寬，更需要極低的底噪來捕捉 PAM4/PAM3 信號中微弱的眼圖閉合。

最后，通信與IT垂直領(lǐng)域是增長最快的板塊。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)向 5G-Advanced（5.5G）演進，以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連向光傳輸轉(zhuǎn)型，網(wǎng)絡(luò)運營商和設(shè)備制造商對端到端測試解決方案的需求急劇上升。

3. AI 基礎(chǔ)設(shè)施革命：算力的物理層大考

2025 年最核心的技術(shù)敘事無疑是“AI 定義基礎(chǔ)設(shè)施”。隨著大模型參數(shù)量向萬億級邁進，算力瓶頸已從 GPU 芯片內(nèi)部轉(zhuǎn)移到了芯片之間、服務(wù)器之間乃至機架之間的數(shù)據(jù)傳輸上。這迫使整個互連產(chǎn)業(yè)在 2025 年完成了一次從 800G 到 1.6T 的驚險跳躍，而電子測量行業(yè)則是這場跳躍的安全網(wǎng)。

3.1 1.6T 以太網(wǎng)：在 224 Gbps 的極限邊緣跳舞

在2025 年，1.6 Terabit Ethernet（1.6T 以太網(wǎng)）從標(biāo)準(zhǔn)草案正式走向了硬件部署。這一跨越的核心挑戰(zhàn)在于單通道速率提升至 224 Gbps，且必須采用PAM4（四電平脈沖幅度調(diào)制）技術(shù)。在如此高的速率下，信號在銅纜上的衰減極其嚴重，信噪比（SNR）余量微乎其微，任何微小的阻抗不匹配或串?dāng)_都可能導(dǎo)致誤碼率（BER）飆升，進而引發(fā) AI 訓(xùn)練中斷。

是德科技在這一領(lǐng)域展現(xiàn)了強大的統(tǒng)治力，推出了INPT-1600GE (Interconnect and Network Performance Tester)。這不僅僅是一款測試儀，更是一個能夠模擬AI 數(shù)據(jù)中心極端工況的綜合平臺。

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熱管理與功耗挑戰(zhàn)：1.6T 光模塊的功耗可能高達每個端口 40 瓦。INPT-1600GE 獨特的架構(gòu)設(shè)計解決了這一高密度功耗帶來的散熱與供電挑戰(zhàn)，使得工程師能夠在實驗室中模擬滿載工況下的熱效應(yīng)，防止光模塊在實際部署中因過熱而失效。

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全協(xié)議棧驗證：該平臺支持從物理層（Layer 1）的誤碼率測試（BERT）、物理編碼子層（PCS）驗證，一直到 Layer 2/3 的流量生成與前向糾錯（FEC）壓力測試。特別是在 224 Gbps 速率下，FEC 是保證鏈路可用的關(guān)鍵，INPT-1600GE 能夠注入特定的錯誤模式來驗證 FEC 算法的糾錯極限。

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與此同時，安立公司則瞄準(zhǔn)了大規(guī)模制造環(huán)節(jié)，對其旗艦產(chǎn)品BERTWave MP2110A 進行了重大升級，推出了080 選件。這是一款內(nèi)置60 GHz 帶寬的光采樣示波器，專門針對 200G/lane的光信號進行眼圖分析。

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生產(chǎn)效率的革命：MP2110A 將誤碼率測試儀（BERT）與采樣示波器集成在同一臺緊湊型儀表中，能夠同時并行測試 4 個通道。對于需要生產(chǎn)數(shù)百萬只光模塊的 AI 數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈來說，這種高并行度測試方案直接降低了測試成本（Cost of Test），是 2025 年光通信制造業(yè)的關(guān)鍵工具。

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3.2 硅光子與 CPO：打破銅互連的物理桎梏

隨著電信號在PCB 板上傳輸距離的受限，2025 年見證了“光進銅退”深入到芯片級別。共封裝光學(xué)和硅光子技術(shù)成為解決I/O 墻問題的關(guān)鍵。

在OFC 2025 和其他行業(yè)峰會上，Synopsys、Tektronix和 Anritsu聯(lián)合演示了 PCIe 6.0 over Optical（光傳輸PCIe 6.0）技術(shù)。

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技術(shù)突破：傳統(tǒng)上，PCIe 僅在服務(wù)器主板的銅互連上運行。該演示利用 Anritsu 的 MP1900A 信號質(zhì)量分析儀作為信號源，配合 Synopsys 的 PCIe 控制器 IP 和 CIG 的 OSFP LPO 光模塊，最后由 Tektronix DPO70000 系列實時示波器進行信號完整性分析。

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產(chǎn)業(yè)意義：這一驗證證明了 PCIe 協(xié)議可以通過光鏈路傳輸，為未來的“解耦式”AI 數(shù)據(jù)中心鋪平了道路——即 GPU、CPU 和內(nèi)存池可以物理分離，通過光纖以極低延遲互連，徹底打破單機框的物理尺寸限制。

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3.3 芯片互連新標(biāo)準(zhǔn)：UCIe 3.0 與 Chiplet 生態(tài)

摩爾定律的放緩促使半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)向Chiplet（芯粒）架構(gòu)。2025 年，UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟正式發(fā)布了 3.0 標(biāo)準(zhǔn)，支持高達 64 GT/s 的線速率和 3D 封裝。

是德科技迅速跟進，更新了其 EDA 工具 Chiplet PHY Designer，全面支持UCIe 2.0/3.0 以及 OCP 的 Bunch of Wires (BoW) 標(biāo)準(zhǔn) 。這使得芯片設(shè)計師能夠在流片之前，對 Chiplet 之間的微米級互連進行電磁仿真和信號完整性分析。考慮到 2.5D/3D 封裝的高昂成本，這種“設(shè)計即正確”（Correct-by-Design）的仿真能力在 2025 年變得至關(guān)重要。

FormFactor則在晶圓級測試（Wafer-Level Test）領(lǐng)域解決了 AI 芯片的接觸難題。隨著 AI 處理器集成了數(shù)千個 I/O 觸點和微凸塊（Micro-bumps），傳統(tǒng)的探針卡難以應(yīng)對。FormFactor 在 2025 年推出的新型探針卡不僅能處理超高密度的信號，還能在低溫（Cryogenic）環(huán)境下工作，這對量子計算芯片和超導(dǎo)邏輯電路的測試至關(guān)重要。

4. 無線通信的代際演進：從 5G-Advanced 到 6G 愿景

2025 年不僅是 5G 技術(shù)的成熟期，更是 6G 技術(shù)的“胚胎期”。無線通信測試領(lǐng)域呈現(xiàn)出“雙軌并行”的態(tài)勢：一方面是 5G RedCap 的大規(guī)模商用驗證，另一方面是 6G 亞太赫茲頻段的實驗室探索。

4.1 5G RedCap：物聯(lián)網(wǎng)的“中間地帶”爆發(fā)

2025 年，5G RedCap (Reduced Capability)終于走出了標(biāo)準(zhǔn)文檔，成為了連接萬物的現(xiàn)實選擇。RedCap 旨在填補高速 5G eMBB 和低速 NB-IoT 之間的空白，為工業(yè)傳感器、可穿戴設(shè)備和視頻監(jiān)控提供“夠用”的 5G 連接，同時大幅降低終端的成本和功耗。

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標(biāo)志性商用驗證：三星電子與現(xiàn)代汽車合作，完成了行業(yè)首個基于私有 5G 網(wǎng)絡(luò)的端到端 RedCap 試驗。在蔚山工廠，RedCap 技術(shù)被用于連接自動導(dǎo)引車（AGV）和車輛診斷掃描儀。這一案例證明了 5G 專網(wǎng)在工業(yè)制造中的成熟度，測試重點從單純的連通性轉(zhuǎn)向了在復(fù)雜工業(yè)電磁環(huán)境下的可靠性與低延遲穩(wěn)定性。

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測試方案的輕量化：針對 RedCap 設(shè)備成本敏感的特性，是德科技推出了E7515R UXM 5G無線測試平臺。這款設(shè)備是旗艦級 E7515B 的精簡版，專門針對 RedCap 和 CIoT（蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)進行了優(yōu)化，剔除了不必要的高端功能（如 8x8 MIMO），從而降低了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的測試成本，加速了 RedCap 模組的量產(chǎn)上市。

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4.2 6G 探索：AI 定義空口與亞太赫茲突破

2025 年，全球 6G 研究進入了實質(zhì)性階段，亞太赫茲（Sub-THz, 100-300 GHz）頻段和AI 原生空口成為測試行業(yè)的焦點。

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AI 神經(jīng)接收機（Neural Receiver）：這是一個顛覆性的概念，即利用深度學(xué)習(xí)模型來替代傳統(tǒng)無線物理層中的信號處理模塊（如信道估計、均衡）。羅德與施瓦茨與NVIDIA 在2025 年展示了基于 AI 的神經(jīng)接收機測試平臺。這表明未來的無線測試不僅要測量射頻指標(biāo)，還要驗證 AI 模型的推理準(zhǔn)確性，測試儀器本身必須具備強大的 AI 算力。

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頻段突破：在阿聯(lián)酋，e& UAE 與 紐約大學(xué)阿布扎比分校（NYUAD）聯(lián)合完成了中東地區(qū)首個 6G 亞太赫茲試點，實現(xiàn)了 145 Gbps的驚人吞吐量。這一測試利用了 6G 潛在的太赫茲頻段，驗證了全息通信和超高容量回傳的可行性。

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硬件挑戰(zhàn)：針對 D 頻段（110-170 GHz）和 G 頻段（140-220 GHz）的測試挑戰(zhàn)，是德科技與 FormFactor 合作開發(fā)了專用的6G 晶圓級測試臺。由于太赫茲信號在空氣中衰減極快，且對探針接觸精度要求極高，這套系統(tǒng)采用了極其精密的機械控制和無縫集成的擴頻模塊，確保了信號在從儀表到芯片的傳輸過程中損耗最小。

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4.3 Wi-Fi 7 的普及與 Wi-Fi 8 的起步

雖然Wi-Fi 7（802.11be）在 2025 年已進入大規(guī)模出貨期，但測試行業(yè)的目光已投向下一代 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn)。與以往追求極致速度不同，Wi-Fi 8 被稱為 UHR (Ultra High Reliability)，其核心目標(biāo)是提供像有線連接一樣的超高可靠性和確定性延遲。

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LitePoint宣布其 IQxel-MX測試系統(tǒng)全面支持 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)。由于 Wi-Fi 8 引入了多鏈路操作（MLO）的增強版和更復(fù)雜的調(diào)度機制，測試系統(tǒng)必須能夠模擬極其復(fù)雜的干擾場景，以驗證設(shè)備在擁塞環(huán)境下的表現(xiàn)。

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羅德與施瓦茨與 博通合作，利用CMP180無線通信測試儀驗證了下一代 Wi-Fi 8 芯片組。雙方的合作重點在于驗證 4096-QAM 調(diào)制下的 EVM（誤差矢量幅度）性能，以及在多用戶環(huán)境下的調(diào)度效率，這對于 AR/VR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用至關(guān)重要。

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5. 汽車電子革命：高壓與感知的雙重奏

2025 年的汽車電子測試市場由兩大物理極限驅(qū)動：800V 高壓架構(gòu)帶來的功率半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)，以及L3/L4 自動駕駛帶來的傳感器融合與干擾測試挑戰(zhàn)。

5.1 800V 架構(gòu)與寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）

為了實現(xiàn)“充電 5 分鐘，續(xù)航 200 公里”，全球主流車企在 2025 年全面轉(zhuǎn)向 800V 平臺。這使得 碳化硅（SiC）和 氮化鎵（GaN）功率器件成為核心。

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動態(tài)特性測試：Wolfspeed指出，SiC 器件的測試重點已從靜態(tài)參數(shù)轉(zhuǎn)向動態(tài)開關(guān)特性。在 2025 年，測試方案必須能夠捕捉納秒級的開關(guān)瞬態(tài)，并測量低至 6 nH的寄生電感。這要求測試探頭具備極高的帶寬和共模抑制比，以在幾百伏的電壓跳變中準(zhǔn)確測量柵極驅(qū)動信號。

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系統(tǒng)級驗證：英飛凌與 NVIDIA合作，針對 AI 定義汽車的計算平臺開發(fā)了 800V 電源架構(gòu)。這不僅涉及功率轉(zhuǎn)換效率的測試，還涉及安全機制的驗證——例如，在 800V 高壓母線上帶電熱插拔計算單元的安全性測試，這為 T&M 廠商提出了全新的安全測試標(biāo)準(zhǔn)。

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5.2 自動駕駛：雷達抗干擾與 LiDAR 仿真

隨著車輛搭載的傳感器數(shù)量激增，2025 年汽車測試的一個核心議題是 “傳感器互擾”。當(dāng)路面上所有車輛都發(fā)射雷達波時，如何保證雷達不被“致盲”？

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雷達抗干擾測試：羅德與施瓦茨推出了R&S RadEsT汽車雷達目標(biāo)模擬器。這款緊湊型設(shè)備不僅能模擬目標(biāo)的距離、速度和角度，還能生成復(fù)雜的干擾信號（Interference Patterns），測試車載雷達在強干擾環(huán)境下的探測概率。這標(biāo)志著雷達測試從簡單的“功能驗證”轉(zhuǎn)向了復(fù)雜的“魯棒性驗證”。

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LiDAR 制造測試：針對激光雷達（LiDAR）量產(chǎn)中的測試難題（需要長距離測試場），是德科技推出了 E8717A LiDAR 目標(biāo)模擬器。該系統(tǒng)通過光學(xué)延遲線技術(shù)，在一個緊湊的臺式機箱內(nèi)模擬從3 米到 300 米的距離，并能配合協(xié)作機器人進行自動化的產(chǎn)線測試。這一創(chuàng)新極大地節(jié)省了 LiDAR 制造商的廠房空間，加速了量產(chǎn)進程。

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6. 軟件定義測試：從“工具”到“智能體”

2025 年，電子測試行業(yè)最深刻的變革發(fā)生在軟件層面。硬件參數(shù)的“內(nèi)卷”逐漸讓位于軟件智能的競爭，“AI in Test”不再是營銷口號，而是實實在在的生產(chǎn)力工具。

6.1 “Nigel”與生成式 AI 助手

Emerson（前 NI）在 2025 年發(fā)布了震撼業(yè)界的 NI Nigel AI Advisor。這是一個深度集成在LabVIEW 和 TestStand 中的 AI 智能體。

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工作原理：工程師不再需要查閱數(shù)千頁的手冊來尋找某個FPGA 配置函數(shù)。他們只需用自然語言提問：“如何配置 PXIe-5842 進行 4GHz 帶寬的 5G 信號采集？”Nigel 就能直接生成相應(yīng)的 LabVIEW 代碼片段或配置腳本。

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LabVIEW 2025 更新：配合 Nigel 的發(fā)布，LabVIEW 2025 Q1 和 Q3 版本也迎來了重大更新，包括對 .NET 8.0和 Python 3.12的原生支持 36。這反映了T&M 軟件正變得更加開放，擁抱主流 IT 編程生態(tài)。

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6.2 AI 增強的軟件測試與視覺驗證

是德科技在 2025 年被 Gartner 評為 AI 增強軟件測試工具領(lǐng)域的“領(lǐng)導(dǎo)者”。其 Eggplant平臺利用計算機視覺 AI 技術(shù)，像人類用戶一樣“看”屏幕，從而測試醫(yī)療設(shè)備、汽車儀表盤或手機 APP 的用戶體驗（UX）。此外，Keysight Generator利用生成式 AI 自動編寫測試用例，解決了復(fù)雜系統(tǒng)測試覆蓋率不足的痛點。

6.3 測試即服務(wù)（TaaS）與預(yù)測性維護

2025 年，“測試即服務(wù)”（Test as a Service, TaaS）模式在合規(guī)性測試和網(wǎng)絡(luò)安全測試中迅速普及。企業(yè)不再購買昂貴的儀表，而是訂閱測試能力。同時，基于 AI 的 預(yù)測性維護（Predictive Maintenance, PdM）成為高端產(chǎn)線的標(biāo)配。通過分析測試設(shè)備的傳感器數(shù)據(jù)（溫度、繼電器動作次數(shù)、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速），AI 模型可以預(yù)測某臺示波器何時會發(fā)生故障，從而實現(xiàn)零非計劃停機。

7. 2025 年度旗艦硬件盤點：定義性能新標(biāo)桿

盡管軟件占據(jù)了聚光燈，但2025 年依然是高端硬件的豐收之年。幾大巨頭紛紛亮出“肌肉”，刷新了物理測量的極限。

7.1 泰克（Tektronix）：7 Series DPO 示波器

沉寂許久后，泰克在 2025 年發(fā)布了其十年來最重要的旗艦平臺——7 Series DPO 示波器。

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核心規(guī)格：帶寬最高達 25 GHz，采樣率125 GS/s，標(biāo)配10-bit ADC。

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技術(shù)突破：與競品追求 100GHz 不同，泰克 7 系列主打 “低噪聲”。通過全新的ASIC設(shè)計和 QuietChannel技術(shù)，它在 8 GHz 帶寬下實現(xiàn)了 7.5 bit 的有效位（ENOB），在 25 GHz 下也能保持 6.5 bit。這對于測量 1.6T 以太網(wǎng)或 PCIe 7.0 中微小的 PAM4 信號電平至關(guān)重要——在這些應(yīng)用中，噪聲就是誤碼。

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7.2 是德科技（Keysight）：UXR-B 系列與 INPT-1600GE

是德科技繼續(xù)鞏固其在超高性能領(lǐng)域的霸主地位，更新了 UXR-B 系列示波器，保持了高達 110 GHz的帶寬和 10-bit 分辨率，是 6G 和光通信研究的首選 。同時，前文提到的 INPT-1600GE以其單端口 40W 的散熱能力和 1.6T 流量生成能力，成為了數(shù)據(jù)中心測試的新基準(zhǔn)。

7.3 安立（Anritsu）：MP2110A-080 與 MP1900A 升級

安立繼續(xù)深耕其在高速數(shù)字接口和光通信制造測試領(lǐng)域的優(yōu)勢。

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MP2110A-080：這款 60 GHz 光采樣示波器是針對 200G/lane 光模塊量產(chǎn)的殺手級產(chǎn)品，以高靈敏度和高并行度著稱。

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MP1900A：作為信號質(zhì)量分析儀，它在 2025 年獲得了 USB4 v2.0 (80 Gbps)的官方認證，并支持 PCIe 6.0 光傳輸測試，展示了其在多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議測試上的靈活性。

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7.4 羅德與施瓦茨（R&S）：FSW 升級與衛(wèi)星測試

羅德與施瓦茨對其傳奇的 FSW 信號與頻譜分析儀進行了針對 6G 的優(yōu)化，提升了 EVM 測量精度。此外，R&S 在 2025 年大幅擴展了衛(wèi)星測試產(chǎn)品線，以支持 Telesat Lightspeed 等低軌衛(wèi)星（LEO）星座的建設(shè)，特別是針對DVB-S2X 波形的調(diào)制解調(diào)器驗證。

8. 邁向 2026 的技術(shù)眺望

站在2025 年的終點回望，全球電子測量測試行業(yè)展現(xiàn)出了一幅波瀾壯闊的畫卷。這一年，我們不僅是在測試電子設(shè)備，更是在測試人類算力的極限、通信的邊界以及能源的效率。

1. 

速度永無止境：從 800G 到 1.6T，從 PCIe 6.0 到 7.0，帶寬的渴求沒有終點。測試廠商必須在標(biāo)準(zhǔn)落地前就準(zhǔn)備好測量工具，這種“超前研發(fā)”已成為行業(yè)常態(tài)。

2. 

物理層更加智能：隨著 AI 神經(jīng)接收機進入 6G 研究，以及 PAM4/PAM3 調(diào)制在數(shù)字接口中的普及，物理層測試不再是簡單的電平測量，而是復(fù)雜的信號處理與算法驗證。

3. 

軟件定義未來：Nigel AI 助手和 TaaS 模式的興起表明，未來的競爭壁壘不僅在于硬件指標(biāo)，更在于誰能用 AI 讓復(fù)雜的測試變得簡單、預(yù)測變得精準(zhǔn)。

4. 

2025 年，是電子測量行業(yè)與 AI 深度融合的元年。展望 2026，隨著 6G 標(biāo)準(zhǔn)的進一步清晰和 AI 數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；渴?，這場關(guān)于“精準(zhǔn)”與“速度”的競賽將更加精彩。